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優(yōu)路通電路生產(chǎn)的電路板怎么保證質(zhì)量

原材料的供應(yīng)嚴格把控,杜絕使用劣質(zhì)材料,來料IPC檢驗,產(chǎn)前工程技術(shù)品質(zhì)會議談?wù)搯栴}注意點,過程每道工序首件確認,部門質(zhì)量稽查監(jiān)控,100%檢測出貨。
電路板廠家解讀電路板阻焊顏色的密碼

在這個五彩繽紛的世界里有些千變?nèi)f化的色彩,而這些色彩影響著我們的喜好與心情,因此電路板的阻焊也可以影響我們的喜好,每個有根據(jù)自己不同的愛好選擇不同顏色的電路板阻焊,今天我們重點來說道說道電路板阻焊常用的色彩與優(yōu)劣!

       當大家回憶平常見到的電路板是什么顏色,對,沒錯常見的電路板顏色很多種,比如:綠油白字,白油黑字,藍油白字,紅油白字,黑油白字等等,還有一些不常見的如:黃油白字,紫油白字,大家有沒有發(fā)現(xiàn)一個共同點這些不同色后面都有一個共同的字“油”聰明的你終于是發(fā)現(xiàn)了這個小細節(jié),這些不同顏色的電路板就是我們生活中常用的油漆,因此PCB板上的顏色就是不同油漆印出來的效果了,所以你需要什么顏色的電路板,電路板廠家只需要采用不同的油漆就可以生產(chǎn)出來了,因此沒必要另類的采用不同顏色做不同的電路板了,從成本的角度分析,只有常規(guī)的油墨量大采購成本低,因此常規(guī)色的電路板就不用加收顏色費用,

       但是在實際生產(chǎn)中,黑油與白油的電路板廠家是會另加收費用的,這個是什么原因呢,今天我來給大家講一下,黑色是一個很暗的色,此種顏色做出來的電路板對線路密的電路板來說是一個很大的挑戰(zhàn),因為暗看不精,需要花很多的人工成本去檢查有沒有外觀等的缺陷,造成了人工的效率低,從而增加了人工成本這才導致黑油電路板比綠油要貴一點點,說完了黑色來說說白色,大家肯定要說你說黑色不夠亮產(chǎn)生了更多的人工費這個要貴我們可以接受了,為什么白色是亮色的也要貴一些呢,有這個疑問的人說明智商相當?shù)母撸犖衣f來,白色是亮色系,確實不會影響人工的增加,但是大家要記得白色是一個很容易變黃的顏色,因此為了做出純白的電路板,需要增加白色的固化齊,這樣子才可以保證白油不變黃,增加的這個添加齊就增加了成本,因此也就貴了,如果大家不介意白油變黃也就不會增加成本,說到這里大家都明白了吧。

      好了,今天就給大家普及這些知識到這里,下次在給大家分析,表面處理的問題!

PCB板材內(nèi)出現(xiàn)白點或白斑是怎么回事?

在制作PCB電路板的過程中,經(jīng)常會遇到PCB 印刷電路板材內(nèi)出現(xiàn)白板或白點的情況,這些白斑或白點主要是由于PCB板在收到一些外部環(huán)境如溫度、濕度等因素的影響造成的。這些問題會對PCB材質(zhì)有一定的影響,會給PCB板的使用造成極大困擾,因此在抄板之前必須先解決這個問題。下面是造成PCB板內(nèi)出現(xiàn)白點或白斑具體原因及解決對策。

PCB板材在受外部環(huán)境影響時可能會出現(xiàn)白點或者白斑,這對很多PCB板材使用者造成極大困擾,那么其產(chǎn)生的原因是什么呢,又應(yīng)該如何解決呢?

產(chǎn)生這種情況的原因主要有三種:

①板材受到不當?shù)臒釕?yīng)力作用也會造成白點、白斑。

②板材經(jīng)受不適當?shù)臋C械外力的沖擊造成局部樹脂與玻璃纖維的分離而成白斑。

③局部扳材受到含氟化學yao品的滲入而對玻璃纖維布織點的浸蝕,形成有規(guī)律性的白點(較為嚴重時可看出呈方形)。

針對這種情況,可以從工藝上采取措施來解決:

①特別是熱風整平、紅外熱熔等如控制失靈,會造成熱應(yīng)力的作用導致基板內(nèi)產(chǎn)生缺陷。

②從工藝上采取措施,盡量減少或降低機械加工過度的振動現(xiàn)象以減少機械外力的作用。

③特別是在退錫鉛合金鍍層時,易發(fā)生在鍍金插頭片與插頭片之間,須注意選擇適宜的退錫鉛yao水及操作工藝。
電路板焊接后常見的問題該如何解決

在一般設(shè)計中能不采用BGA封裝的情況盡量不要用,原因是BGA封裝很難焊接,不能檢查封裝里面的焊錫情況。

層次:10層 厚度:1.6mm  最小線寬/線距:3.2mil  最小孔:8mil 阻焊顏色:綠油白字 差分阻抗多組:90歐姆/100歐姆/110歐姆  

電路板短路:當電路板焊接后接過老化的程中會發(fā)現(xiàn)一些電路板短路,排出電路板設(shè)計及電子原器件的問題之外,可以從以下幾個方面來查找電路板焊錫時吃錫時間太短,造成焊接不良。助焊劑本身活性不強,減弱了焊錫的潤濕性及它的擴展性。線路板進錫的方向與錫波的方向逆向,焊錫的液面氧化物過多影響焊接。

焊錫后錫點灰暗無光澤:焊錫后發(fā)現(xiàn)錫點灰暗無澤,從兩個方面來講一是焊錫的度數(shù)過低。電路板焊接。焊錫達到含錫50%以上焊點都會有光澤。另外一方面就是助焊劑的殘留物停留在錫點的表面上沒有清洗而它的酸類物質(zhì)腐蝕了焊點也會造成錫點的灰暗無光澤。

焊錫后錫點表面呈粗糙:錫點表面的粗糙首先要從焊錫的質(zhì)量來講,焊錫里面本身含有各種少量的金屬元素,當這些金屬元素的含量超過它的極限時會影響錫點的表面。焊錫時要求錫液的表面無雜質(zhì),當錫液的表面氧化過多時要及時清理否則會影響錫點的表須。

焊點顏色呈黃色:焊點顏色呈黃色是常見問題,很多人都不知道什么原因。當焊錫出現(xiàn)顏色時一般都于溫度有著相當大的關(guān)系。當焊錫的溫度過高錫液的表面出現(xiàn)泛黃的情況。這時就要對錫爐的溫度調(diào)整合適的作業(yè)溫度。
PCB線路板的在線分板機問題解決

任何一個在線分板機印刷電路板長信號通路可以被視為一個輸電線路。如果線傳播延遲時間是短得多的上升時間信號,那么信號產(chǎn)生的崛起反映了耶和華必被淹沒。不再將超調(diào),反沖和振鈴,大多數(shù)現(xiàn)有的MOS電路,由于上升時間線傳播延遲時間比是更大的,所以對齊可以生長在米沒有信號失真。更快的邏輯電路,特別是高速射極耦合邏輯。

在線分板機的集成電路,由于速度快,沒有其他措施的邊緣,跟蹤長度必須縮短為了保持信號完整性。

在線分板機有兩種方法可以使高速電路在一個相對較長的線工作沒有嚴重的波形畸變,TTL下降沿快速肖特基二極管鉗法,這樣過度是夾在不止一個二極管低于地面電位水平,從而降低了振幅的后面反沖,減緩上升邊過頭允許,但在H水平狀態(tài)的電路相對高輸出阻抗的衰減。此外,由于水平H國家豁免是大,所以問題不是很突出的反沖的HCT系列設(shè)備,使用一個肖特基二極管鉗和系列電阻器終止法結(jié)合改進的效果會更加明顯。

當一個風扇的信號線路,在線分板機在更高的比特率和速度優(yōu)勢率,上面描述的方法常常是不夠的TTL塑造。因為有一個反射波線,他們往往會在高速率的合成,導致嚴重的信號失真和干擾減少。因此,在線分板機為了解決反射問題,發(fā)射極耦合邏輯系統(tǒng),另一種方法常用:線路阻抗匹配方法。通過這種方式,控制可以反映,信號完整性保證。

嚴格來說,在線分板機有一個較慢的速度,傳統(tǒng)的TTL邊緣和CMOS設(shè)備,輸電線路不是很必要的。有一個更快的邊緣速度高速射極耦合邏輯設(shè)備,輸電線路并不總是需要的。然而,當使用的輸電線路,他們必須預(yù)測連接延遲和控制阻抗所反映的優(yōu)勢和振蕩。
如何選擇PCB線路板的基板材質(zhì)?

PCB線路板以絕緣板為基材,切成一定尺寸,其上至少附有一個導電圖形,并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等),用來代替以往裝置電子元器件的底盤,并實現(xiàn)電子元器件之間的相互連接.

PCB線路板的基板材質(zhì)的選擇:

層數(shù):2層 板厚:1.6mm 線寬/線距:0.8mm/0.3mm 材料:FR-4 銅厚:1OZ 孔徑:0.6mm 工藝:抗氧化 阻焊/字符:深綠油白字

1.噴錫板
因為cost低,焊錫性好,可靠度佳,兼容性最強,但這種焊接特性良好的噴錫板因含有鉛,所以無鉛制程不能使用。另有”錫銀銅噴錫板”由于大多數(shù)都不使用此制程,故特性資料取的困難。

2.鍍金板
鍍金板制程成本是所有板材中最高的,但是目前現(xiàn)有的所有板材中最穩(wěn)定,也最適合使用于無鉛制程的板材,尤其在一些高單價或者需要高可靠度的電子產(chǎn)品都建議使用此板材作為基材。

3.沉金板
此類基板最大的問題點便是”黑墊”(BlackPad)的問題,因此在無鉛制程上有許多的大廠是不同意使用的,但國內(nèi)廠商大多使用此制程。

4.沉銀板
雖然”銀”本身具有很強的遷移性,因而導致漏電的情形發(fā)生,但是現(xiàn)今的“浸鍍銀”并非以往單純的金屬銀,而是跟有機物共鍍的”有機銀”因此已經(jīng)能夠符合未來無鉛制程上的需求,其可焊性的的壽命也比OSP板更久。

5.OSP板
OSP制程成本最低,操作簡便,但此制程因須裝配廠修改設(shè)備及制程條件且重工性較差因此普及度仍不佳,使用此一類板材,在經(jīng)過高溫的加熱之后,預(yù)覆于PAD上的保護膜勢必受到破壞,而導致焊錫性降低,尤其當基板經(jīng)過二次回焊后的情況更加嚴重,因此若制程上還需要再經(jīng)過一次DIP制程,此時DIP端將會面臨焊接上的挑戰(zhàn)。

6.化錫板
此類基板易污染、刮傷,加上制程(FLUX)會氧化變色情況發(fā)生,國內(nèi)廠商大多都不使用此制程,成本相對較高。

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